随着智能手机的高度发展，对技术的要求也是越来越高，尤其是手机上使用的板对板连接器，首先一点就是要柔性连接，而且具有很强的耐腐性，其次是不需要焊接，安装方便，更不会产生火灾隐患。现如今消费者对于产品厚度，以及手感体验要求体验越来越高，越来越薄的连接器对电镀工艺提出了新的要求。在合高0.6mm单个产品不足0.4mm高度的产品上，怎么才能保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡。成为了连接器微型化最关键的问题。